产品展示
产品详情
1.采用先进、稳定的"IRIN"芯片,DSP/DDOV数字会议技术,实现数字化信号传输与处理;
2.采用锌铝合金话筒杆,内置14毫米高保真镀金电容式拾音头,支持双拾音头横向阵列技术;
3.独特腔体与一体成型拾音钢网设计,可精准控制拾音角度、避免声学反馈与啸叫;
因产品不断升级,如参数有变更,恕不另行通知!
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